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高通在CES上首发10nm芯片但良品率仍然是个大问题

更新时间  2021-07-07 20:43 阅读
本文摘要:高通是CES2017展上唯一公开发表10纳米处理器芯片的通信大工厂。对于竞争对手10纳米产品的重炮反击,联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon835几乎不处于同一水平,不能说是竞争对手。但是,据推测,2017年上半年,台湾积体电路制造和三星电子分别分配的10纳米芯片5个都不会登场,关于时间、性能、成品率、客户的关注度,在2017年开春10纳米战火中有很浓的火药气味。

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高通是CES2017展上唯一公开发表10纳米处理器芯片的通信大工厂。对于竞争对手10纳米产品的重炮反击,联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon835几乎不处于同一水平,不能说是竞争对手。但是,据推测,2017年上半年,台湾积体电路制造和三星电子分别分配的10纳米芯片5个都不会登场,关于时间、性能、成品率、客户的关注度,在2017年开春10纳米战火中有很浓的火药气味。

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估计2017年10纳米工艺半导体市场不会相继出现5个10纳米芯片,分别是高通的Snapdragon835、联发科HelioX30、海思的Kirin970、Apple在iPad的A10X、Samsung 其中,苹果、海斯、三星的处理器芯片都是自家手机用的,因此在市场上,相互竞争的是高通和联发科。不管10纳米战争的最终胜负,这次高通显然获得了智能手机芯片上的10纳米头香,预计客户是三星S8或小米5,自然大声说。高通认为智能手机的处理器芯片的主战场不是CPU的核心数,如果不是10核心就比8核心好,核心数的重要性越来越少,现在意见低的影像像素、增强现实(AR )、虚拟现实(VR ) 这次推出的HelioX30是ARM的10核心体系结构,高通的Snapdragon835和海思的Kirin970都是8核心体系结构。高通特别是人工智能、机器学习(MachineLeaning )依赖GPU技术是未来新趋势的关键,高通有自己的IP,有定制各芯片的能力,对彼此2017年5个10纳米芯片相继问世的交战,客户背书的意义是著是关键,其中苹果A10X用于平板电脑iPad,从第二季度开始转移到IPHone A10处理器芯片的生产。

高通的Snapdragon835预计是小米5而不是三星S8。海思的Kirin970用于华为的新机,联发科HelioX30预计将获得魅族、乐视新型手机的订单。但是三星和台湾积体电路制造10纳米工艺的成品率意味着高通、联发科10纳米芯片的战力,特别是10纳米技术问题频繁传递,以前的产能配备和成品率提高,左右着左右高通和联发科的新芯片的战况。

随着智能手机增长率的放缓,高通自然将与之不匹配,许多布局将继承2020年5G时代到来之前的空闲时间,因此这次发售的新芯片Snapdragon835也将延长战线,特别是智能手机,a 此外,日2020-03-28价格收购恩智浦(NXP )也是IoT和汽车电子先行卡。


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