“造芯不是黑前史”！雷军动情官宣：3nm，咱们做到了，研制投入已超135亿元！小米轿车SUV发布时刻也定了
刚刚，雷军发布微博称小米战略新品发布会，定在5月22日晚7点。
他表明这次重磅新品特别多：手机SoC芯片小米玄戒o1，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV小米yu7等。
随后，雷军发布微博：早在11年前，2014年，咱们就开端芯片研制之旅。咱们深知造芯之困难，拟定了长时刻继续出资的方案：至少出资十年，至少出资500亿，稳打稳扎，稳扎稳打。四年多时刻，截止本年4月底，玄戒累计研制投入现已超越了135亿元。现在，研制团队现已超越了2500人，本年估计的研制投入将超越60亿元。现在，咱们总算交出了榜首份答卷：小米玄戒O1，选用第二代3nm工艺制程，力求跻身榜首队伍旗舰体会。
据央视新闻报导，这是我国内地3nm芯片规划的一次打破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研制规划3nm制程手机处理器芯片的企业。
此前，5月15日，雷军曾在微博发文称，小米自主研制规划的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，行将在5月下旬发布。
当晚，雷军还在小米价值观大赛后对一切小米职工宣布讲演称：“这是小米造芯10年阶段性的效果，也是小米打破硬核科技的新起点。造芯片是大众和米粉朋友们对咱们深切的等待，更是小米迈向硬核科技引领者的必经之路，咱们小米将一往无前。”
5月16日晚，雷军又在微博发文称：“十年饮冰，难凉热血！小米造芯路，始于2014年9月。时刻过得好快，转瞬十多年过去了……”
据顶端新闻，小米松果早在2017年就曾推出汹涌S1手机SoC芯片，并搭载在小米5c手机进步行了测验。通过几年的沉寂，现在小米自研SoC芯片再次回归。
自此期间，小米自研的汹涌芯片推出了多款功能型芯片，比方汹涌P系列快充芯片、G系列电源办理芯片、T系列信号增强芯片、D系列独显芯片。
值得注意的是，2024年末，北京卫视报导了小米成功流片国内首款3nm手机体系级芯片的音讯。业界普遍认为，现在行将发布的很可能便是这款芯片。
此外，媒体报导，2025年4月，小米在手机部产品部安排架构下建立芯片渠道部，录用秦牧云担任芯片渠道部担任人。材料显现，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品商场高档总监，后参加小米。
小米集团公关部总经理王化发文回应关于建立芯片渠道部相关音讯，表明小米集团的手机产品部的芯片渠道部一向存在，首要担任搜集产品芯片渠道选型评价和深度定制，而秦牧云也参加小米已久。
商场方面，小米集团(01810.HK)水下走强翻红，早盘一度跌超3%。到发稿，报51.5港元，涨0.98%。
修改|||陈柯名 杜恒峰
校正|何小桃
封面图来历：视觉我国
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每日经济新闻
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